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半導體先進封裝清洗工藝 半導體先進封裝清洗工藝

半導體先進封裝清洗工藝

先進封裝清洗、芯片殘留物去除

半導體先進封裝清洗工藝解決方案

合明科技針針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗的不同需求,自主開發了較為完整的水基系列產品,能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物,清洗包括電路板組裝件、半導體先進封裝、堆疊芯片、倒裝芯片...
半導體先進封裝清洗工藝

方案價值

合明科技針針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗的不同需求,自主開發了較為完整的水基系列產品,能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物,清洗包括電路板組裝件、半導體先進封裝、堆疊芯片、倒裝芯片和CMOS等焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。同等清洗力的情況下,合明科技的清洗劑兼容性好,兼容材料更為廣泛,清洗速度更快,離子殘留低、清潔度更好。
應用場景

應用場景

有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物,清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
合明產品

合明產品

合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商,掌握電子制程環保水基清洗核心技術。 合明科技系列產品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝,完全滿足客戶的生產清洗需求。
服務領域

服務領域

合明科技為全球客戶提供安全環保清洗劑,以及全方位整體清洗工藝解決方案,系列產品和應用廣泛服務于通訊基站、半導體、PCB、汽車電子、新能源、醫療設備、高鐵、交通軌道、白色家電、儀器儀表、工控、光伏、顯示器、消費類電子、電子元器件等行業。
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