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先進封裝清洗 先進封裝清洗
晶圓級封裝清洗介紹
晶圓級封裝清洗

晶圓級封裝清洗

先進封裝產品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。這些物質在所有污染物中占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

合明科技為您提供專業晶圓級封裝工藝水基清洗工藝解決方案。

合明晶圓級封裝清洗工藝優勢

1、晶圓凸塊后去除焊接殘留,預防晶圓凸塊被侵蝕。
2、清洗力高,具有超長的使用壽命,維護成本低。
3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進封裝清洗。
4、配方溫和,對于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
5、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果,同時能有效去除金屬氧化層,大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle,清洗率高達95%以上。
7、不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,且清洗之后焊點保持光亮。

晶圓級封裝清洗推薦產品

晶圓級封裝清洗應用

針對先進封裝產品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的清洗劑兼容性好,兼容的材料更為廣泛,清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

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